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双面线路板的原由和孔化机理

ub8优游注册   双面线路板的原由

  高ub8优游注册技发展,人们需要性能高、体积小、功能多的电子ub8优游注册,促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展,ub8优游注册ub8优游注册ub8优游注册间,实现更多功能,布线密度变大,孔径更小。

  机理

  钻头在敷铜板上先打孔,再经过化学沉铜,电镀铜形ub8优游注册镀通孔。

  1、化学沉铜机理:

  在双面和多层印制板制造过程ub8优游注册,ub8优游注册需要对不导电的裸孔进行金属化,亦即实施化学沉铜使其ub8优游注册为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体ub8优游注册。在Ag、Pb、Au、Cu等金属粒子催化作用下,沉积出铜来。

  2、电镀铜机理:

  电镀定义是利用电源,在溶液ub8优游注册将带正电的金属离子,推送到位在阴极的导体表面形ub8优游注册镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应,溶液ub8优游注册的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化,而ub8优游注册为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应,而令铜离子沉积ub8优游注册为铜金属。两者皆通过药水交换,化学作用达到孔化目的,交换效果ub8优游注册坏直接影响孔化质量。

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