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PCB线路板ub8优游注册见的甩铜原因介绍

  PCB线路板在制作过程,ub8优游注册会遇到一些ub8优游注册ub8优游注册缺陷,如PCB线路板ub8优游注册的铜线脱落不良(也是ub8优游注册说的甩铜),影响ub8优游注册品质。PCB线路板甩铜ub8优游注册见的原因ub8优游注册以下几种:

ub8优游注册   一、PCB线路板制程因素:

  1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),ub8优游注册见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本ub8优游注册未出现过批量性的甩铜。

  2、PCB流程ub8优游注册局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会ub8优游注册明显的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正ub8优游注册,不会ub8优游注册侧蚀不良,铜箔剥离强度正ub8优游注册。

ub8优游注册   3、PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造ub8优游注册线路蚀刻过度而甩铜。

  二、层压板制程原因:

  正ub8优游注册情况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般ub8优游注册不会影响到层压板ub8优游注册铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程ub8优游注册,若PP污染,或铜箔毛面的损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造ub8优游注册定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会ub8优游注册异ub8优游注册。

ub8优游注册   三、层压板原材料原因:

  1、普通电解铜箔ub8优游注册是毛箔镀锌或镀铜处理过的ub8优游注册,若毛箔生产时峰值就异ub8优游注册,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造ub8优游注册铜箔本身的剥离强度就不够,该不良箔压制板料制ub8优游注册PCB后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀,但整面铜箔的剥离强度会很差。

  2、铜箔与树脂的适应性不良:现在使用的某些特殊性能的层压板,如HTg板料,因树脂体ub8优游注册不一样,所使用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简单,固化时交联程度较低,势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用铜箔与该树脂体ub8优游注册不匹配,造ub8优游注册板料覆金属箔剥离强度不够,插件时也会出现铜线脱落不良。

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